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但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。

  (4)严防碳钢或低合金钢焊条焊接在高硬度双金属复合耐磨钢板上或过渡层焊条焊在复层面上。

  (5)焊接过渡层时，为减小稀释率，在保证焊透的条件下，应尽可能采用小直径焊条，高硬度双金属复合耐磨钢板并采用小规范反极性进行直道焊，以降低基层对过渡层焊缝的稀释。

  (6)焊接的关键是提高焊缝一次合格率，减少返修次数。因为焊接接头的高硬度双金属复合耐磨钢板组织和性能十分不均匀，焊缝返修时经常产生热裂纹。

  (7)不锈钢设备接触介质的一面焊缝应尽可能 焊接。

  (8)严格控制不锈钢表面机械损伤和飞溅物。